- 核心技術
- Core Technology
- 集成電路量產工藝覆蓋1微米到28納米各主要工藝技術節點，工藝平臺開發進入22-14納米
- 嵌入式非易失性存儲器工藝技術能力和規模全球領先，IC卡芯片晶圓制造規模全球最大
- 豐富的工藝組合,超低功耗eFLASH、eEEPROM和單柵MCU技術，提供低成本MCU解決方案
- 領先的功率半導體工藝制造能力和規模，一流的深溝槽超級結工藝技術，車規級的IGBT生產技術
- CMOS圖像傳感器先進的制造技術，全球前列的市場規模
- 射頻、BCD、超低功耗、數?；旌虾蚆EMS等領先的特色工藝技術
- 全球最大規模射頻識別技術在票務系統上成功實施的“大型展會票務系統”
- 制造工藝技術平臺
- Manufacturing process technology platform
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